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今年春天以来,Entegris有两条非常抢眼的消息 贴

发布时间:2020-09-04 01:05

Entegris抢食车用芯片晶圆厂升级工程半导体材料界引爆并购大战

Entegris抢食车用芯片晶圆厂升级工程半导体材料界引爆并购大战

半导体技术的微型化在新材料、材料纯度和污染控制等方面发挥着重要作用。

杨文革分析[n]推动半导体行业未来快速发展的两个主要应用是工业和汽车。在汽车半导体领域,无论是自动驾驶还是电动汽车,都需要大量的半导体器件。4.五年前,买一辆车只需要几百个筹码。现在高端汽车里有5000个芯片。据估计,在10年后的全自动驾驶时代,汽车中的半导体将占到成本的50%左右。不过,提高芯片效率的关键不仅在于晶体管越来越小,还在于可以用3D工艺取代2D材料或引入新材料来提高性能。例如,1997年,IBM在半导体工艺中用“铜”取代了“铝”。如今的半导体也正式迎来了“钴”的首次亮相。新材料在未来将发挥更重要的作用。

除了工艺小型化、新技术和新材料的出现,提高芯片效率的另一个秘诀是严格控制材料的纯度和工艺中受污染的杂质。在摩尔定律成为规范的时代,每个人都把重点放在减小晶体管的尺寸上。今天的大型半导体公司已经开始量产7 nm制程,然后再实现5 nm制程的量产。此外,就金属含量而言,28 nm的金属含量不能超过ppb(十亿分之一),而7 nm的要求是ppq(千亿分之一)ppq为ppb的1000000。可见,半导体工艺越低,污染控制水平就越严格。

拥有50多年历史的半导体材料巨头Entegris最近有两件大事。其一是在2019年1月底宣布与电子材料供应商Versum Materials合并,但随即在德国遭遇默克(Merck)的高价亲戚。另一种是其与竞争对手之间的Reticle SMIF吊舱掩模传送盒专利侵权官司胜诉,将影响光刻机制造商ASML。关键的EUV晶圆传输箱争夺国界。

半导体产量和净利润是精确挂钩的。未来汽车电子产品的要求将更加严格

这起看似简单的Reticle SMIF吊舱掩模传输盒专利官司暗示了ASML制造商的EUV晶片传输盒的市场趋势和竞争商机。随着EUV技术引入大型半导体厂商的7纳米制程,现在全球只有Entegris和嘉登两家供应商可以提供有关EUV晶圆传输盒等产品专利侵权的ASML,这将影响未来的市场。[N]不过,Entegris与Versum合并的消息曝光后,有消息称,德国默克公司高价出售并抢购亲属,向Versum提出59亿美元现金收购要约。似乎Versum倾向于与Entegris合并,但默克对Versum股东支付高价的诱惑也大大增加了半导体材料市场的热度。

Entegris成立于1966年,总部位于美国马萨诸塞州比尔·里卡德。在全球拥有4100名员工,2017年营收13.4亿美元,2018年营收16亿美元,2018年营收16亿美元。其中,逻辑流程相关业务占比67%,DRAM占比12%,NAND占比21%。我们目前在污染物控制、关键材料处理处罚、先进工艺材料等方面处于行业指导地位。

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